Erklärung von SECC und SEPP

[Wasserbett]

Moin Leute!

Ich bräuchte mal die Erklärung der Abkürzungen von:

SECC

SEPP

hat nen zusammenhang mit PPGA(Plastic Pin Grid Array)

Außerdem von

FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array)

ich brauche hier zu die Erklärung auf deutsch!

Danke

MFG Andre

[Azzrael]

Hi,

also SECC steht für SINGLE EDGE CONTACT CARTIDGE und ist die Bezeichnung für die Bauform der ersten Pentium II CPUs, die als Platine (mit dem eigentlich Prozessor und den Cache-Chips) in einer Art schwarzer "Kassette" aus Plastik verbaut wurden. (Später auch für die ersten Athlons.)

Eingesetzt wurden sie (ähnlich wie PCI- oder ISA-Steckkarten) in einen Slot, den sogenannten Slot-1, nicht wie bisher üblich in einen CPU-"SOCKEL".

Da Kühler nicht mehr direkt auf der CPU auflagen, sondern halt auf der Plastikummantelung, wurde dieses CPU-Gehäuse erweitert und auf der Seite mit dem CPU-Chip halb geöffnet, damit Kühler wieder direkt anliegen konnten.

Diese Bauform hieß dann SECC2.

PPGA steht für PLASTIC PIN GRID ARRAY und bezeichnet die CPU-"Verpackung" der aktuellen Pentium3-, Celerons- und Pentium4-CPUs von Intel, bei der der CPU-Kern nicht wie früher üblich in einen Keramik-, sondern nun in einen Kunststoff-Mantel gepackt wird. Aus der Unterseite ragen wie früher die Kontaktbeinchen, die nun wieder in einen (zumeist weißen) Prozessor-"SOCKEL" gesetzt werden (Sockel 370, 423 oder 478).

PGA (ohne das erste "P") - also PIN GRID ARRAY - steht für die Chip-Bauform, bei der die Kontaktbeinchen >UNTER< dem eigentlichen Chip sitzen (wie bei den heutigen PC-Chipsätzen üblich) und nicht wie früher an der Seite als graue "Drähte" sichtbar waren und in das PCB (Mainboard etc.) eingearbeitet wurden.

Was SEPP in diesem Zusammenhang bedeutet, kann ich Dir leider nicht sagen, hört sich aber für mein Befinden eher nach einer Bauform für Speichermodule an...vielleicht kannst Du in dieser Richtung irgendetwas Näheres erfahren.

Hoffe, Dir geholfen zu haben.

Gruß,

Azzrael